上海美维申请半导体封装结构及其制备方法专利，省去硅中间层降低工艺成本和复杂度_资讯

上海美维申请半导体封装结构及其制备方法专利，省去硅中间层降低工艺成本和复杂度

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2025-11-29 23:08:44

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国家知识产权局信息显示，上海美维科技有限公司申请一项名为“一种半导体封装结构及其制备方法”的专利，公开号CN121035094A，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本发明提供一种半导体封装结构及其制备方法，半导体封装结构包括：芯板层、线路增层和重布线层；线路增层位于芯板层的表面，重布线层位于增层介质层的表面，重布线层包括布线层和布线介质层，布线介质层材料为聚酰亚胺。本发明通过设置重布线层的布线介质层为聚酰亚胺或光敏性聚酰亚胺，实现基板与高密度I/O口芯片的直接封装，省去了硅中间层，降低工艺成本和工艺复杂度，同时有利于多芯片封装和异构集成工艺的实现；另外通过设置线路增层的增层介质层的材料为味之素堆积膜，在提高基板能实现的封装芯片的线路密度的同时，降低工艺成本。

天眼查资料显示，上海美维科技有限公司，成立于1999年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本61059.7024万人民币。通过天眼查大数据分析，上海美维科技有限公司参与招投标项目275次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息195条，此外企业还拥有行政许可97个。

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来源：市场资讯

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