苏州矽行半导体申请一种吸扭板簧和晶圆载台专利，驱控更精密_资讯

苏州矽行半导体申请一种吸扭板簧和晶圆载台专利，驱控更精密

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2025-11-29 23:07:29

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国家知识产权局信息显示，苏州矽行半导体技术有限公司申请一项名为“一种吸扭板簧和晶圆载台”的专利，公开号CN121025080A，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本发明提供了一种吸扭板簧和晶圆载台，属于半导体驱动技术，吸扭板簧包括板簧盘体，在板簧盘体的中心开设板簧孔，从板簧孔径向向外开设多条板簧槽沟使得板簧盘体划分为多个弹性阻尼区，板簧槽沟的内端连通板簧孔，板簧槽沟的外端非贯通板簧盘体的外边沿，在临近板簧孔的边沿的板簧盘体上开设多个连接孔，用于将板簧盘体的多个弹性阻尼区内端连接至不同外部机构。本申请的吸扭板簧开设多个弹性阻尼区，可以吸收不同运动部的阻尼，防止了过度驱控，降低了修正量，驱控更精密，便于在半导体套刻对准、量检测、制造和高端精密仪器驱动领域推广应用。

天眼查资料显示，苏州矽行半导体技术有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本12626.2625万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州矽行半导体技术有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息57条，此外企业还拥有行政许可10个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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