合肥晶合申请半导体机台输出数据处理方法及装置专利，提高处理效率_资讯

合肥晶合申请半导体机台输出数据处理方法及装置专利，提高处理效率

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2025-11-29 18:36:24

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国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“半导体机台输出数据处理方法以及处理装置”的专利，公开号CN121031547A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本申请涉及一种半导体机台输出数据处理方法以及处理装置。所述方法包括：获取半导体机台的输出数据；将所述输出数据装载到目标维度的第一数组中；对所述输出数据对应的文件头进行分类解析得到要素信息，并将所述要素信息存储至第二数组中；将所述第一数组和所述第二数组进行合并，得到目标数据。采用本方法能够提高处理效率和准确性。

天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目632次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1435条，此外企业还拥有行政许可22个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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