国家知识产权局信息显示,广州美维电子有限公司申请一项名为“一种挠性线路板加工方法”的专利,公开号CN121038132A,申请日期为2025年8月。专利摘要显示,本发明涉及一种挠性线路板加工方法,属于线路板技术领域。本发明在压板后镭射盲孔,盲孔除胶、填孔、减铜,再经镭射通孔及图点通孔孔镀流程,只镀通孔位置,使孔铜厚度达到要求,最终实现终端客户电子产品结构和功能性要求。
天眼查资料显示,广州美维电子有限公司,成立于2006年,位于广州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本84942.9033万人民币。通过天眼查大数据分析,广州美维电子有限公司参与招投标项目227次,财产线索方面有商标信息14条,专利信息313条,此外企业还拥有行政许可148个。
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