国家知识产权局信息显示，珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司申请一项名为“半导体测试板制造方法及半导体测试板”的专利，公开号CN121038148A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体测试板制造方法及半导体测试板，其中半导体测试板制造方法包括有以下步骤：S100：分别对多个芯板进行刻蚀，以使芯板的两侧形成电路层，芯板的两侧均布置有铜皮叠加层；S200：设置有多个依次叠合的半固化片，半固化片的数量大于或等于3个，并且半固化片的数量为单数，将位于中间的半固化片开槽，开槽的形状与铜皮叠加层的形状相同；S300：将多个依次叠合的半固化片布置在相邻两个芯板之间，并将芯板和半固化片压合在一起，以使铜皮叠加层与开槽对应。本发明的半导体测试板制造方法，能够提升板厚和介厚均匀度，提升整体的平整度和阻抗稳定性。

天眼查资料显示，珠海杰赛科技有限公司，成立于2010年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本25000万人民币。通过天眼查大数据分析，珠海杰赛科技有限公司参与招投标项目41次，专利信息451条，此外企业还拥有行政许可48个。

广州杰赛电子科技有限公司，成立于2020年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本21000万人民币。通过天眼查大数据分析，广州杰赛电子科技有限公司参与招投标项目3次，专利信息280条，此外企业还拥有行政许可25个。

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来源：市场资讯