星奇半导体申请半导体流控部件的气动组件和半导体流控部件专利，结构更加简单_资讯

星奇半导体申请半导体流控部件的气动组件和半导体流控部件专利，结构更加简单

创始人

2025-11-29 09:09:11

0次

国家知识产权局信息显示，星奇（上海）半导体有限公司申请一项名为“一种半导体流控部件的气动组件和半导体流控部件”的专利，公开号CN121025206A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体流控部件的气动组件和半导体流控部件，所述气动组件包括缸体、液压活塞、气动活塞和阀杆；缸体包括环形分隔件；液压活塞可滑动地设置于缸体内，并位于环形分隔件远离阀体的一侧，且液压活塞具有向环形分隔件/膜片移动的趋势；气动活塞的气动大径部可滑动设置于缸体内，并位于远离液压活塞的一侧，气动活塞的气动小径部远离气动大径部的一端可滑动地插入环形分隔件内；阀杆依次穿过环形分隔件、气动小径部、气动大径部并贯穿缸体的侧壁伸出以作用于膜片。本发明解决了现有技术中需要采用多个低压气动活塞同时作用导致结构复杂的问题，使得半导体流控部件的气动组件的结构更加简单，体型更小。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

投资星奇缸体半导体大径环形组件活塞专利部件气动组件气动活塞分隔件

上一篇：苏州元脑智能科技取得一种板上芯片倒置的防呆装置及方法专利

下一篇：安徽微芯长江半导体取得碳化硅晶体双重加热法生长用坩埚专利

星奇半导体申请半导体流控部件的气动组件和半导体流控部件专利，结构更加简单

相关内容

热门资讯