思坦半导体申请测试装置专利，大大提高测试精度及效率_资讯

思坦半导体申请测试装置专利，大大提高测试精度及效率

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2025-11-28 19:38:03

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国家知识产权局信息显示，厦门思坦半导体有限公司申请一项名为“测试装置”的专利，公开号CN121027778A，申请日期为2025年9月。专利摘要显示，本申请提供一种测试装置，包括载物台和压块，载物台设有相互连通的第一凹槽和第二凹槽、以及与第一凹槽连通的真空吸附孔，第一凹槽用于容置待测件，真空吸附孔用于连通真空系统。压块与载物台连接，压块设置于第二凹槽的上方、并与第二凹槽形成限位空间，限位空间用于对与待测件连接的测试连接件进行限定。基于此，本申请的测试装置通过真空吸附限位和压块物理限位，能牢固地将待测件及测试连接件限位固定，二者在测试过程中不易移位，二者的连接及电连接更稳定，大大提高了测试精度及测试效率。

天眼查资料显示，厦门思坦半导体有限公司，成立于2022年，位于厦门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门思坦半导体有限公司专利信息15条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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