有投资者在互动平台向回天新材提问:“您好!随着先进新材料前沿技术研究的发展和国产替代的需要,不知贵公司的产品有向半导体前道制程领域应用拓展吗?”
针对上述提问,回天新材回应称:“您好!公司半导体用胶产品包括underfill、edgebond、TIM、LID粘接等,主要应用于半导体封装(后道)领域。感谢您的关注!”
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯
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