兴达鸿业取得高灵敏度触控PCB多层薄板钻孔断屑钻咀专利，有效防止长屑条形成_资讯

兴达鸿业取得高灵敏度触控PCB多层薄板钻孔断屑钻咀专利，有效防止长屑条形成

创始人

2025-11-28 19:08:33

0次

国家知识产权局信息显示，广东兴达鸿业电子有限公司取得一项名为“一种高灵敏度触控PCB多层薄板钻孔的断屑钻咀”的专利，授权公告号CN223588376U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种高灵敏度触控PCB多层薄板钻孔的断屑钻咀，包括钻柄和连接在钻柄一端的麻花钻身，麻花钻身的头部设有中心对称的两个主切削刃，麻花钻身的侧壁上设有两个与两个主切削刃对应的螺旋排屑槽，两个主切削刃上开设有V形断屑槽，两主切削刃的刃宽和为0.28-0.8mm，V形断屑槽的径向槽深为：0.05mm-0.12mm；V形断屑槽的槽宽为：0.05mm-0.10mm；V形断屑槽的槽宽为：0.05mm-0.15mm，通过在主切削刃上开设V形断屑槽，可以有效地将切屑打断成短小的碎片，防止长屑条的形成。这有助于减少切屑缠绕在钻咀上的风险，避免因切屑缠绕导致的加工中断和设备损坏。麻花钻身的侧壁上设有与主切削刃对应的螺旋排屑槽，这些排屑槽能够顺畅地引导切屑排出，进一步提高了排屑效率。

天眼查资料显示，广东兴达鸿业电子有限公司，成立于2004年，位于中山市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本8889万人民币。通过天眼查大数据分析，广东兴达鸿业电子有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目21次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息73条，此外企业还拥有行政许可53个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示触控东兴高灵敏度投资薄板条形切削刃专利断屑槽麻花钻柄 V形

上一篇：安徽展邦电子申请低温无胶压合高导热多层PCB制造方法专利，实现无胶粘剂、低温压合且兼具高导热性的多层PCB制造工艺

下一篇：亚辉龙取得微流控芯片分段保压键合方法以及微流控芯片专利

兴达鸿业取得高灵敏度触控PCB多层薄板钻孔断屑钻咀专利，有效防止长屑条形成

相关内容

热门资讯