安徽展邦电子申请低温无胶压合高导热多层PCB制造方法专利，实现无胶粘剂、低温压合且兼具高导热性的多层PCB制造工艺_资讯

安徽展邦电子申请低温无胶压合高导热多层PCB制造方法专利，实现无胶粘剂、低温压合且兼具高导热性的多层PCB制造工艺

创始人

2025-11-28 19:07:36

0次

国家知识产权局信息显示，安徽展邦电子科技有限公司申请一项名为“一种低温无胶压合高导热多层PCB制造方法”的专利，公开号CN121019096A，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本发明公开了一种低温无胶压合高导热多层PCB制造方法，涉及了PCB制造技术领域，用于解决现有技术中多层PCB板制造采用高温压合工艺时的热阻和热应力损伤问题。其是通过对基板材料进行等离子体活化以及微蚀刻后构造基板的结构化表层，根据基板材料的不同类型选择相应的层间金属化结合工艺，以得到不同的待结合层，完成不同待结合层之间的冶金结合，在待结合层的通孔中进行高导热材料填充，在完成阶梯烧结后形成垂直导热通道，在低温真空环境下分阶段压合，并执行温度梯度控制，以得到最终的高导热多层PCB板，实现了无胶粘剂、低温压合且兼具高导热性的多层PCB制造工艺。

天眼查资料显示，安徽展邦电子科技有限公司，成立于2020年，位于宣城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5800万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽展邦电子科技有限公司参与招投标项目8次，专利信息68条，此外企业还拥有行政许可47个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业制造显示低温导热性投资材料展邦工艺专利宣城市胶压基板

上一篇：GreatWall长城开关电源模块拆解：用于网件M4300系列10G交换机供电，额定输出功率为250W

下一篇：兴达鸿业取得高灵敏度触控PCB多层薄板钻孔断屑钻咀专利，有效防止长屑条形成

安徽展邦电子申请低温无胶压合高导热多层PCB制造方法专利，实现无胶粘剂、低温压合且兼具高导热性的多层PCB制造工艺

相关内容

热门资讯