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鼎龙股份：深化半导体制造、显示、先进封装三大核心板块材料产品布局

创始人

2025-11-28 13:06:44

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有投资者在互动平台向鼎龙股份提问：“你好，请问公司半导体材料有哪些新的进展？未来有什么规划？谢谢！”

针对上述提问，鼎龙股份回应称：“尊敬的投资者，您好。各细分产品的最新进展及销售情况，详见公司公开披露的《2025年三季度报告》‘第三节其他重要事项’之‘一、报告期内业务概要’部分。公司是国内领先的各类创新材料平台型企业。一方面，公司将持续深化半导体制造、显示、先进封装三大核心板块的材料产品布局，加速国内市场的深度渗透；另一方面，借助AI、信息化技术赋能研发与生产，提升创新成果转化率，实现从材料研发到产业化应用的全链条协同，打造覆盖半导体材料多细分领域的产品矩阵。深耕半导体核心材料赛道的同时，我们也将保持对新兴关键赛道的敏锐洞察与积极探索。围绕新能源、高端电子、先进制造等国家战略新兴产业，公司将依托自身的七大技术平台优势，挖掘与核心技术具备协同效应的新机会，通过技术延伸、产学研合作等方式稳步拓展业务边界，为公司成长注入更多元、更持久的增长动力，持续拓宽长期发展的天花板。鼎龙股份将继续以技术创新为根、以市场拓展为翼、以产业链协同为脉、以价值创造为魂，努力成为支撑半导体产业的核心力量！”

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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