半导体E：11月27日融资买入207.87万元，融资融券余额753.61万元_资讯

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2025-11-28 12:11:53

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证券之星消息，11月27日，半导体E（159558）融资买入207.87万元，融资偿还145.32万元，融资净买入62.55万元，融资余额753.61万元。

融券方面，当日无融券交易。

融资融券余额753.61万元，较昨日上涨9.05%。

小知识

融资融券：融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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