江苏通用半导体取得晶圆圆切装置专利
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2025-11-27 22:10:04
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国家知识产权局信息显示，江苏通用半导体有限公司取得一项名为“一种晶圆圆切装置”的专利，授权公告号CN115194875B，申请日期为2022年6月。
天眼查资料显示，江苏通用半导体有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本14208万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏通用半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息244条，此外企业还拥有行政许可12个。
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来源：市场资讯
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