兆驰半导体申请倒装银镜发光二极管芯片及其制备方法专利，提升发光二极管耐大电流冲击的能力_资讯

兆驰半导体申请倒装银镜发光二极管芯片及其制备方法专利，提升发光二极管耐大电流冲击的能力

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2025-11-27 17:37:10

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国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司申请一项名为“一种倒装银镜发光二极管芯片及其制备方法”的专利，公开号CN 121013516 A，申请日期为2025年8月。专利摘要显示，本发明涉及半导体器件技术领域，尤其涉及一种倒装银镜发光二极管芯片及其制备方法，该制备方法通过沉积不同腐蚀速率的第二绝缘层子层，结合光刻保护工艺，可在BOE腐蚀后保留开孔上方的部分第二绝缘层，从而避免BOE溶液钻腐，防止了形成Al金属空洞，提升发光二极管耐大电流冲击的能力；而且本发明的金属连接层顶部只需要用Cr及Ni等金属作为保护子层不需要使用贵金属Au作为保护子层降低了发光二极管芯片的制备成本。

天眼查资料显示，江西兆驰半导体有限公司，成立于2017年，位于南昌市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本160000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西兆驰半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目21次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息1574条，此外企业还拥有行政许可61个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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