在芯片代工领域，中国大陆也有三家企业上榜全球前10名的，分别是中芯国际、华虹集团、晶合集成，这三大企业在全球的排名是3、6、9。

当然这是全球晶圆总份额的排名，只论晶圆营收，不看细分领域，不看特色工艺，是总体的成绩，更多体现的是规模。

但是，在一些细分领域，排名却完全不一样的，毕竟有些企业虽然规模不大，远不如台积电这么大，但因为其专注于一些特色工艺，在某一些特定领域，那可是冠绝全球的，份额甚至是超过台积电的。

比如中国第三大芯片代工厂，晶合集成，就出奇制胜，专注于特色工艺，在一些细分领域，排名相当靠前，更是拿下了全球第一名，超过了所有的芯片代工厂。

晶合集成立于2005年，至今也才20年的历史，在所有的芯片代工企业中，算是相当年轻的了。

另外晶合集成的工艺水平，和台积电、中芯国际相比，也逊色一些，晶合集成目前的工艺主要还是40nm+，其28nm也开始风险试产。

但是，大家都清楚的，虽然台积电的2nm芯片很厉害，但很多的一些芯片，并不需要2nm这样先进的工艺，只需要40nm+的工艺就行了，它们需要的是稳定可靠，低成本，高性价比，而不是最新工艺。

而晶合集成就是利用成熟工艺，专注于一些细分领域，比如LCD驱动芯片、CIS芯片等等，避开与台积电、中芯国际的直接竞争。

目前，在DDIC（LCD驱动芯片）领域，晶合集成已经是全球第一了，2024年的时候，其全球份额高达26.6%，而第二名的三星才16.5%，联电排在第三名，才13.1%，算是领先很多了。

目前DDIC的收入，也占到晶合集成收入的60%左右，算是晶合集成最有特色，最成功的工艺。

除了DDIC领域，在CIS芯片领域，晶合集成也拿下了全球第五大CIS晶圆代工厂的位置，CIS芯片的收入，占到了晶合集成20%左右。

这两大细分领域，晶合集成已经是全球顶尖的存在了，也是公司的主营，占到营收的80%+。

当然，对于这样的成绩，晶合集成肯定还是不满足的，所以一直在向先进工艺努力，想要发展更多的特色工艺，拓展更多的客户，提高影响力、竞争力。

目前主要瞄准的就是OLED 驱动芯片，已投入大量的资金来研发，并且OLED 驱动芯片的28nm工工艺已试产，相信不久之后就能够量产了。

同时，晶合集成也在与国内的CIS巨头深入合作，比如思威特等，努力提高CIS芯片的市场份额，提高其竞争力。

可见，芯片代工，不一定非得要最新的什么2nm、3nm工艺，只要找准了赛道，用自己的特长，专注于一些细分领域，一样能够成为全球顶尖，晶合集成就是最好的例子之一。

也希望越来越多的中国企业，能够像晶合集成一样，不必一定要做大而全，专注细分赛道，同样能干到全球第一。