金百泽：深耕中高端PCB研发制造_资讯

金百泽：深耕中高端PCB研发制造

创始人

2025-11-27 11:20:21

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证券之星消息，金百泽(301041)11月25日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：你好，贵司在PCB领域有哪些核心技术及头部客户来提升市值

金百泽回复：尊敬的投资者，您好！公司深耕电子互连技术二十余年，在PCB领域聚焦中高端印制电路板研发样板、快板和中小批量制造，具备高速高多层、Any-layer HDI、高频高速、刚挠结合、封装载板等中高端PCB研发制造能力，并在高导热、高密度互连、高速信号传输等领域形成工艺优势。随着国家对制造业转型升级的持续推动，近日工信部等七部门联合印发《深入推动服务型制造创新发展实施方案（2025—2028年）》明确了“制造+服务”深度融合的未来发展新方向，推动制造业向高附加值、新模式转变。作为工信部第四批服务型制造示范企业、广东省服务型制造示范企业，金百泽早期前瞻布局服务型制造并推动战略布局到落子，公司聚焦“制造+服务+平台”核心优势，服务创新型中小企业和行业头部客户研发，形成高技术、高效率、高可靠性的协同体系。公司深耕研发中小批量和高技术环节，前期重点布局技术与平台能力。随着AI、新质生产力产业加速发展，制造服务、平台化业务和产业链生态协同将形成聚合放大效应，具备良好的业务韧性与广阔市场空间，公司构建规模化业务模式新格局，进一步提升公司价值。谢谢您对公司的关注！

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

制造金百泽公司布局平台服务型投资者关系领域业务发展投资者工信部高技术批量

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