鹏鼎控股申请电路板及其制备方法专利，有利于电路板的轻薄化_资讯

鹏鼎控股申请电路板及其制备方法专利，有利于电路板的轻薄化

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2025-11-27 11:19:38

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国家知识产权局信息显示，鹏鼎控股（深圳）股份有限公司申请一项名为“一种电路板及其制备方法”的专利，公开号CN 121013245 A，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，一种电路板及其制备方法，该电路板包括电路基板、防焊层及文字层，电路基板包括位于最外层的线路层；防焊层位于电路基板的表面上且覆盖线路层，防焊层包括远离线路层的第一表面和靠近线路层的第二表面，第一表面朝向第二表面凹陷形成至少一个容纳腔；文字层位于容纳腔内，文字层的表面不超出防焊层的第一表面，文字层的材质为光致变色材料。本申请通过在防焊层的表面形成容纳腔，并将文字层形成在容纳腔内，降低文字层被刮伤去除的风险，且文字层不会增加电路板的厚度，有利于电路板的轻薄化；另外，文字层的文字的解析能力较强更适合高密度小空间产品应用。

天眼查资料显示，鹏鼎控股（深圳）股份有限公司，成立于1999年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本231805.1016万人民币。通过天眼查大数据分析，鹏鼎控股（深圳）股份有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目43次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息1552条，此外企业还拥有行政许可330个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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