晶合集成申请背照式图像传感结构、传感器及制备方法专利，提高图像传感器性能_资讯

晶合集成申请背照式图像传感结构、传感器及制备方法专利，提高图像传感器性能

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2025-11-27 11:17:28

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国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“背照式图像传感结构、传感器及制备方法”的专利，公开号CN 121013431 A，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本发明公开了背照式图像传感结构、传感器及制备方法，属于半导体领域，本发明在对衬底背面减薄后通过沉积工艺形成了层叠光敏结构，在层叠光敏结构制备出深沟槽隔离结构后制备第一段金属格栅，然后通过注入VA族元素的离子，形成倾斜的加强掺杂带；之后制备第二段金属格栅得到完整的金属格栅，得到背照式图像传感结构，之后进行活化、制备滤光层等工艺得到完整的背照式图像传感器；本发明通过形成层叠光敏结构和加强掺杂带相结合，意想不到的是在解决掺杂损伤衬底同时大幅度减少了串扰效应，提高了图像传感器的性能。

天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目632次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1433条，此外企业还拥有行政许可22个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业方法投资合肥集成图像传感器晶合结构专利图像传感器衬底光敏

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