博世申请用于功率半导体模块与电容器模块电连接的低电感电导体单元专利，具备低电感特性
创始人
2025-11-27 11:16:31
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国家知识产权局信息显示，罗伯特·博世有限公司申请一项名为“用于将功率半导体模块与电容器模块电连接的低电感电导体单元”的专利，公开号CN 121011873 A，申请日期为2025年5月。专利摘要显示，本发明涉及一种用于将功率半导体模块与电容器模块电连接的低电感电导体单元。该导体单元包括第一电导体、第二电导体、第一连接元件和绝缘体，该绝缘体布置在第一电导体与第二电导体之间，以用于将第一电导体与第二电导体绝缘隔离。第一电导体和第二电导体为沿水平面延伸的板部件。在此，第一电导体与第二电导体彼此平行重叠布置。第一连接元件通过第一接触面与第一电导体电连接，并被设置为与功率半导体模块接触。此外，第二电导体与第一接触面重叠布置。
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