三和泰取得一种电机组装用电路板涂胶装置专利，确保涂胶均匀性_资讯

三和泰取得一种电机组装用电路板涂胶装置专利，确保涂胶均匀性

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2025-11-25 23:36:37

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国家知识产权局信息显示，三和泰（无锡）半导体专用设备有限公司取得一项名为“一种电机组装用电路板涂胶装置”的专利，授权公告号CN 223587580 U，申请日期为2024年12月。专利摘要显示，本实用新型涉及电机组装技术领域，公开了一种电机组装用电路板涂胶装置，包括工作台，所述工作台的上表面固定连接有U形块，所述U形块的内壁滑动连接有固定架，所述固定架的下表面固定连接有空心块，所述空心块的内部滑动连接有滑杆，所述滑杆的外壁固定连接有传动块，所述传动块的内壁滑动连接有导轨一，所述传动块的上侧外壁转动连接有移动板，所述固定架的上表面设置有喷涂组件，所述喷涂组件用于对电路板涂胶。本实用新型中，通过推动滑杆带动传动块在导轨一的外壁向左滑动，带动移动板向前转动，使滑块向前运动，进而带动限位杆向前滑动滑出U形块的内壁，通过限位杆不再限制U形块，达到调整喷头涂胶位置，进而确保涂胶均匀性的效果。

天眼查资料显示，三和泰（无锡）半导体专用设备有限公司，成立于2009年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本600万人民币。通过天眼查大数据分析，三和泰（无锡）半导体专用设备有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息18条，此外企业还拥有行政许可8个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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