德氪微电子取得具备封装表面再布线功能的封装结构及封装芯片专利，提高芯片集成度_资讯

德氪微电子取得具备封装表面再布线功能的封装结构及封装芯片专利，提高芯片集成度

创始人

2025-11-25 14:36:19

0次

国家知识产权局信息显示，德氪微电子（深圳）有限公司取得一项名为“具备封装表面再布线功能的封装结构、封装芯片”的专利，授权公告号CN 223582987 U，申请日期为2024年12月。专利摘要显示，本实用新型提供具备封装表面再布线功能的封装结构、封装芯片，封装结构包括：框架基岛、芯片、焊盘、第一塑封体以及再分布层RDL；所述框架基岛和所述芯片塑封于所述第一塑封体内；所述芯片设于所述基岛框架上；所述第一塑封体上对应所述芯片的位置设有与所述芯片连接的所述焊盘；所述再分布层RDL设于所述第一塑封体上，并与所述焊盘相连接。本实用新型能够实现封装表面再布线功能，提高芯片集成度，控制芯片封装尺寸，提高合封功能，特别适用于隔离器芯片等多芯合封场景。

天眼查资料显示，德氪微电子（深圳）有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1668.3216万人民币。通过天眼查大数据分析，德氪微电子（深圳）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息158条，此外企业还拥有行政许可17个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业投资功能芯片表面微电子结构集成度专利深圳焊盘封体

上一篇：红板科技主板IPO注册生效彰显中高端PCB企业竞争力

下一篇：华望半导体与上海佛吉亚合资公司登记成立注册资本4000万

德氪微电子取得具备封装表面再布线功能的封装结构及封装芯片专利，提高芯片集成度

相关内容

热门资讯