近日,江西红板科技股份有限公司(以下简称“红板科技”)主板IPO注册生效。作为行业内HDI板收入占比较高、并具备任意互连HDI板及IC载板批量化生产能力的企业,红板科技在中高端印制电路板领域形成稳定布局,此次注册生效推动其上市进程进一步向前迈进。
在当前IPO审核整体加快、支持符合产业发展方向企业融资的背景下,红板科技上市流程推进较为紧凑。公司于2025年6月28日获上交所受理,7月18日进入问询阶段;在问询过程中,公司围绕经营状况、技术能力及业务模式等方面进行披露回复;10月31日通过上市委员会审核,并在当日完成注册申请提交,并于近日取得注册生效批复,流程节奏清晰,各环节衔接顺畅。
根据发行安排,本次拟募集的20.57亿元资金将专项用于年产120万平方米高精密电路板项目,项目投产后将有效提升公司中高端产品供给能力。在近期IPO审核整体提速的环境下,红板科技的推进节奏与审核结果也折射出当前资本市场对具备持续经营能力、技术基础扎实企业的高效处理态度。