新源劲吾科技申请全彩光电功能材料的层压结构及封装方法专利，提高全彩光电功能材料的良品率_资讯

新源劲吾科技申请全彩光电功能材料的层压结构及封装方法专利，提高全彩光电功能材料的良品率

创始人

2025-11-25 12:09:43

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国家知识产权局信息显示，新源劲吾（北京）科技有限公司申请一项名为“一种全彩光电功能材料的层压结构及封装方法”的专利，公开号CN 121001436 A，申请日期为2025年7月。专利摘要显示，本申请提出了一种全彩光电功能材料的层压结构及封装方法，方法包括对透明基层表面处理使得透明基层表面的达因值大于60；在透明基层厚度方向上的一侧利用油墨进行图像成型处理形成彩色层；将完成彩色层设置的透明基层再次进行表面处理，使得彩色层表面的达因值大于60同时初步干燥去除彩色层的表面水分，得到初级盖层；将初级盖层进行封装后再进行下游组装层压或直接进行组装层压；组装层压过程包括恒温条件下再次干燥彩色层，并将干燥后的彩色层朝向光电组件贴合后层压处理，形成全彩光电功能材料。本申请制备的层压结构使得彩色层与光电组件具有较大的剥离力，以提高全彩光电功能材料的良品率。

天眼查资料显示，新源劲吾（北京）科技有限公司，成立于2022年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，新源劲吾（北京）科技有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目238次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息153条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业进行投资达因功能材料处理表面组装专利层压光电新源劲达因值彩色层

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