R&D电路申请具有嵌入式同轴过孔的多功能高频单片多层电路板专利，最大限度地减少干扰
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2025-11-25 10:36:16
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国家知识产权局信息显示，R&D电路股份有限公司申请一项名为“具有嵌入式同轴过孔的多功能高频单片多层电路板”的专利，公开号CN 121001268 A，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本公开涉及具有嵌入式同轴过孔的多功能高频单片多层电路板。随着集成电路器件工作的频率迅速增加，测试信号的连接也变得相应困难。如果信号的传递可以以严格控制的方式进行，例如在非常宽的频率范围内使用恒定特性阻抗的传输线，这是有益的。使用同轴系统将信号传递到尽可能靠近被测设备的位置，并且在尽可能最晚的时间转变到微带或带状线，可以获得卓越的性能。在用作连接到被测设备的内插件的单片多层电路板内创建执行向微带或带状线转变的同轴过孔的能力，最大限度地减少干扰，并且减轻转变点处不必要的寄生电抗。
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