11月17日，苏州迈为科技股份有限公司(以下简称: “迈为股份” 或 “公司”)与深圳雷曼光电科技股份有限公司(以下简称: “雷曼光电”)在深圳举办签约仪式,双方就MLED整线设备解决方案项目达成合作。迈为股份总经理王正根、新型显示事业部总经理王建民，雷曼光电创始人、董事长兼总裁李漫铁、副总裁左剑铭等双方代表共同出席活动。

迈为股份总经理王正根(第一排_左一)、新型显示事业部总经理王建民（第二排_左三）；

雷曼光电创始人、董事长兼总裁李漫铁（第一排_右一）、副总裁左剑铭（第二排_右三）

雷曼光电是中国首家上市的LED显示屏企业，以自主创新的COB及PSE技术为核心，致力于构建Micro LED超高清显示全场景与解决方案生态。

迈为股份作为新型显示装备领域的创新者，立足激光、超高速、超精密等关键技术，致力于以自主研发装备与工艺方案推动行业先进技术的发展与应用。

MLED整线设备解决方案为迈为股份全球首创，目前已有成熟产线在客户端实现稳定量产。且该整线方案已经完成0204小芯片+40μm GAP板材的验证，整体良率达到99.9962%。此次与雷曼光电的正式合作，标志着该整线方案进一步获得客户认可与市场青睐，实现了批量订单的重要突破。

该整线设备计划于今年年底交付至雷曼光电，将凭借高精度、高良率、高产能、经济性等综合优势，助力雷曼光电打造点间距0.9mm的 “高清王冷屏大师”等新品，赋能其实现“超稳定、超高清、超节能、超冷屏、超舒适”五大核心优势。

雷曼光电董事长李漫铁对迈为新型设备在效率、良率和成本方面带来的充分价值提升给予了肯定, 他表示: “双方的合作，是高端装备制造与前沿显示技术的一次深度融合。面对MLED行业规模化应用的挑战，我们致力于通过‘强强联合’实现‘技术破局’，将协同推动构建健康繁荣的产业新生态，加速MLED技术的普及与应用。”

迈为股份总经理王正根表示：“我们很高兴与雷曼光电达成合作，这是公司在新型显示领域迈出的重要一步。自2023年起，围绕MLED领域芯片小型化、封装多样化、基板大型化和成本优化等趋势，我们创新推出MLED整线设备与工艺解决方案，助力客户高端产品制造提效降本。我们相信，迈为‘飞行刺晶与激光键合’新工艺设备与雷曼PSE专利技术的结合，将共同打造出品质卓越的超高清冷屏大师显示屏，推动LED显示产品加速走进家庭场景，实现从商用市场到消费市场的跨越。”

迈为股份MLED整线设备(及工艺)解决方案

该MLED整线设备（及工艺）解决方案基于『飞行刺晶技术』和『激光键合技术』全新技术路线，已成功实现全球首条P0.9375以下刺晶整线量产，同时获得国家科技攻关专项支持，该方案具备『高精度、高良率、高产能、智能化、低占地面积、低运维成本』等优势，以『稳、快、省』重构产品竞争力，尤其是下一代0306以下尺寸小芯片、玻璃基板产品升级的理想选择，可为客户带来『低投资、高回报、可升级』的卓越价值。

该方案适用于Mini COB/COG直显、Micro/Mini MIP直显、Mini背光以及Mini MIP封装等多种显示产品和器件的生产，适配芯片尺寸微缩化和模组规格大拼板化的发展趋势，采用料仓冗余技术，搭配自研MES系统，单条产线即可完成显示模组灯面从转移到焊接的全自动工艺需求。

标准产线全长37.2m，内含18台飞行刺晶巨量转移设备，分两组并联，单线UPH 4.14KK/H, P1.25 月产出 1300m²，占地面积仅为传统工艺方案的1/2。

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