安靠科技新加坡控股申请电子装置及制造电子装置的方法专利，触点外部端子及触点下侧可从包封物暴露
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2025-11-24 19:07:50
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国家知识产权局信息显示，安靠科技新加坡控股私人有限公司申请一项名为“电子装置及制造电子装置的方法”的专利，公开号CN120998907A，申请日期为2025年5月。
专利摘要显示，电子装置及制造电子装置的方法。一种电子装置包含衬底，所述衬底包括包含触点第一横向侧和触点第二横向侧的触点。触点第一外部端子从所述触点第一横向侧向外延伸。触点第二外部端子从所述触点第一横向侧向外延伸并通过间隙与所述触点第一外部端子分离。电子组件耦合到所述触点。包封物覆盖所述衬底和所述电子组件。所述包封物包括包封物顶侧、与所述包封物顶侧相对的包封物底侧，以及包封物横向侧。所述触点第一外部端子、所述触点第二外部端子从所述包封物暴露。触点的下侧从所述包封物顶侧暴露。所述包封物覆盖所述间隙的接近于所述触点第一横向侧的部分。本文中公开了其它实例和相关方法。
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