海宁联丰东进电子申请一种磁性器件下沉结构专利，使PCB板的顶部空间得到降低_资讯

海宁联丰东进电子申请一种磁性器件下沉结构专利，使PCB板的顶部空间得到降低

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2025-11-24 18:36:43

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国家知识产权局信息显示，海宁联丰东进电子有限公司申请一项名为“一种磁性器件下沉结构”的专利，公开号CN 120998651 A，申请日期为2025年8月。专利摘要显示，本发明公开了一种磁性器件下沉结构，所述磁性器件包括骨架本体、设在所述骨架本体上的绕线槽、设在所述骨架本体上下两端的磁芯、以及设在所述骨架两侧的PIN针脚，所述PIN针脚沿着所述绕线槽的一侧弯折形成L形结构，所述PIN针脚弯折方向一侧的所述绕线槽以及磁芯顶部可沿着PCB板上的沉降孔下沉。能够在PCB板尺寸不变的情况下实现磁性器件底部相对于PCB板的有效高度下沉，使磁性器件的底部向PCB板的底面凸起更大，从而使PCB板的顶部空间得到降低。

天眼查资料显示，海宁联丰东进电子有限公司，成立于2005年，位于嘉兴市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本1860万人民币。通过天眼查大数据分析，海宁联丰东进电子有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目3次，专利信息137条，此外企业还拥有行政许可8个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业投资联丰器件东进电子海宁磁性结构专利针脚线槽骨架

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