汉科电子申请多模态音频SoC主控芯片自适应降噪方法及系统专利,优化性能实时的场景降噪性能
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2025-11-24 18:09:42
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国家知识产权局信息显示,深圳市汉科电子股份有限公司申请一项名为“多模态音频SoC主控芯片自适应降噪方法及系统”的专利,公开号CN 120998219 A,申请日期为2025年8月。

专利摘要显示,本发明涉及自适应降噪领域,尤其涉及一种多模态音频SoC主控芯片自适应降噪方法及系统。该方法包括以下步骤:根据SoC主控芯片采集原始音频输入信号,并进行时频域双重解构及跨频域噪声干扰结构分析,构建全频域噪声干扰拓扑表;对全频域噪声干扰拓扑表进行多模态干扰因素分离,并多噪声环境建模,构建实时噪声场景模型;对实时噪声场景模型进行时序噪声斜率波动建模,并进行动态降噪响应学习优化,构建动态降噪优化策略;根据原始音频输入信号进行神经编码增益及音频边界线重建,得到编码增益关键音频信号及弱音频优化信号。本发明通过灵活调节音频信号的降噪强度,优化性能实时的场景降噪性能。

天眼查资料显示,深圳市汉科电子股份有限公司,成立于2010年,位于深圳市,是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本4401.3867万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市汉科电子股份有限公司共对外投资了7家企业,财产线索方面有商标信息7条,专利信息157条,此外企业还拥有行政许可19个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

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