易德科技申请服务器芯片散热液冷板结构专利，提升液冷板与芯片的贴合密封性_资讯

易德科技申请服务器芯片散热液冷板结构专利，提升液冷板与芯片的贴合密封性

创始人

2025-11-24 10:09:32

0次

国家知识产权局信息显示，广西易德科技有限责任公司申请一项名为“一种基于服务器芯片散热用的液冷板结构”的专利，公开号CN 120994027 A，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本发明涉及服务器散热领域，其公开了一种基于服务器芯片散热用的液冷板结构，包括液冷板组件、外部降温组件以及风冷组件，液冷板组件包括设置在服务器主板上表面的固定底环、位于固定底环上方的固定中环以及位于固定中环上方的上固定体，芯片位于固定底环内，固定底环朝向芯片的一侧设置成斜面一，斜面一与芯片之间的距离由下至递增，固定中环朝向芯片的一侧设置成斜面二，斜面二与芯片之间的距离由下至上递减，芯片的外表面设置有密封环，密封环的外表面由与斜面一贴合的斜面三以及与斜面二贴合的斜面四组成，上固定体的上端开口并设置有盖板、下端封闭并设置有凸台，凸台与固定中环的上表面之间设置有密封圈。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

投资板结构散热易德芯片服务器斜面表面组件专利底环中环液冷板

上一篇：马斯克：特斯拉AI5芯片即将完成流片，已着手研发AI6芯片

下一篇：补齐“标准缺位”短板汽车芯片认证审查升级

易德科技申请服务器芯片散热液冷板结构专利，提升液冷板与芯片的贴合密封性

相关内容

热门资讯