全球AI风向标英伟达再次交出亮眼成绩单，其2025财年第三季度营收、利润以及对下一季度的展望，均显著高于市场预期。

受消息刺激，11月20日，PCB、CPO等板块高开。其中，PCB概念涨幅居前，宏昌电子（603002.SH）率先涨停，光华科技（002741.SZ）、东材科技（601208.SH）随后也拉升封板。

算力高景气延续，PCB行业迎成长新周期

根据财报，英伟达2026财年第三季度实现营收570亿美元，同比增长62%；净利润为319亿美元，同比大涨65%；经调整后的每股收益为1.30美元，高于市场预期的1.25美元。

英伟达财报持续验证算力景气度，A股算力硬件相关板块再迎重磅催化。兴业证券此前表示，对于明年高景气且景气加速的AI硬件板块，也是海外影响下近期调整幅度较大的方向，如果后续英伟达财报、海外降息预期等因素提供催化，可关注潜在估值修复机会，包括海外算力（PCB、光模块）、国内算力（半导体、存储）等。

从中长期来看，对人工智能、高速网络和汽车系统的强劲需求将继续支持高端HDI、高速高层和封装基板等细分市场的增长，并为PCB行业带来新一轮成长周期，未来全球PCB行业仍将保持增长态势。

根据沙利文研究数据，全球PCB市场规模自2020年的620亿美元增长至2024年的750亿美元，年复合增长率达4.9%，预计2025年将突破1.2万亿元人民币大关。其中，AI相关的PCB产品成为增长的核心驱动力。中金证券预测，到2027年英伟达AI PCB的市场规模将达到69.6亿美元，较2026年增长142%。

行业新政加速产能结构升级

国内方面，利好政策的出台，为行业的健康发展保驾护航。

工业和信息化部电子信息司近日发布《印制电路板行业规范条件》（2025 年本）及《印制电路板行业规范公告管理办法》（2025 年本）两份征求意见稿，直指行业“规模大但技术弱”的痛点，通过多项硬性要求加速淘汰落后产能、集中资源发展高端产品，为电子产业核心环节高质量发展指明了方向。

印制电路板（PCB）是电子组件的“骨架”，在人工智能时代对其性能的要求愈发严苛——要求其具有更薄的厚度、更高的元件密度以及更强的散热能力。特别是应用于AI服务器的PCB，其层数已从传统的不超过10层增加到20-30层，这不仅大幅提高了加工难度，也相应增加了对高端设备的需求。

此次政策从产能控制、技术研发、绿色生产等维度设立硬性标准，对每类要求都配套了具体实施办法和监管措施，形成了闭环管理。

分析人士表示，该政策精准指引了产业发展的方向，不再让低端产能的“劣币”驱逐“良币”。AI服务器对20层以上高多层板的苛刻需求，恰恰揭示了整个产业在高端领域的巨大潜力和迫切性。政策的清晰导向，将以一种“定向爆破”的方式，加速高端产能的补齐。

PCB企业扎堆布局高端产能

在业内人士看来，政策将会加快行业“洗牌”，技术强、做高端产品的企业和产业链关键环节将直接受益，主要覆盖线路板制造、上游材料、生产设备等领域。

万联证券在研报中指出，国内主流PCB厂商正加速扩充高端PCB产能，其中东山精密（002384.SZ）今年7月宣布投资建设高端印制电路板项目，投资金额预计不超过10亿美元，主要用于现有产能的提升及新产能的建设；深南电路（002916.SZ）的PCB新增产能主要来自两个方面，一方面公司通过对现有成熟PCB工厂进行技术改造和升级，另一方面也在推进多地工厂建设。

胜宏科技（300476.SZ）在10月披露了定增股票上市公告书，该公司于去年抛出了定增不超过19亿元的方案，拟投向越南胜宏人工智能HDI项目、泰国高多层印制线路板项目等，以打造引领行业的创新旗舰产品，满足人工智能服务器及终端等领域的高等级要求，提升核心竞争力。

生益电子（688183.SH）近日也披露了定增预案，拟募资不超过26亿元，投资于人工智能计算HDI（高密度互连技术）生产基地建设项目、智能制造高多层算力电路板项目以及补充流动资金和偿还银行贷款。生益电子表示，预计在未来五年，AI用HDI板将成为PCB市场中增长最快的细分品类之一。2024年，生益电子PCB销售面积达到145.69万平方米，同比增长15.24%。

此外，富佳股份（603219.SH）控股子公司宁波益佳电子有限公司为乐聚机器人代工各类线路板（PCB）。该公司此前在互动平台表示，公司以精益制造见长，拥有垂直供应链优势，具备核心零部件电机及PCBA的设计制造能力。随着后续订单的增长，该公司也有望从中受益。