上证报中国证券网讯（陈铭 记者 邓贞）继SiC MOSFET在新能源汽车主驱领域实现快速上量应用后，AI数据中心电源正成为其下一个爆发式增长市场。 11月16日，记者从芯联集成获悉，公司近日发布了全新碳化硅G2.0技术平台。通过器件结构与工艺制程的双重优化，该平台可实现“高效率、高功率密度、高可靠”核心目标，覆盖电驱与电源两大核心应用场景，应用范围涵盖新能源汽车主驱、车载电源及AI数据中心电源等。 据介绍，在电驱领域，芯联集成碳化硅G2.0电驱版凭借更低导通损耗与优异开关软度，功率密度提升20%，可显著增强新能源汽车主驱系统动力输出与能效表现，为整车续航提升提供关键支撑。 在电源场景中，芯联集成碳化硅G2.0电源版针对性优化寄生电容设计，通过封装优化强化散热，开关损耗降低高达30%，兼具强化的动态可靠性设计，实现电源转换效率与系统功率密度大幅提升，适配SST、HVDC等AI数据中心电源及车载OBC电源需求。 芯联集成表示，未来，该平台有望助力客户把握新能源电气化与AI算力建设双重机遇，构建差异化竞争优势。

上证报中国证券网讯（陈铭 记者 邓贞）继SiC MOSFET在新能源汽车主驱领域实现快速上量应用后，AI数据中心电源正成为其下一个爆发式增长市场。

11月16日，记者从芯联集成获悉，公司近日发布了全新碳化硅G2.0技术平台。通过器件结构与工艺制程的双重优化，该平台可实现“高效率、高功率密度、高可靠”核心目标，覆盖电驱与电源两大核心应用场景，应用范围涵盖新能源汽车主驱、车载电源及AI数据中心电源等。

据介绍，在电驱领域，芯联集成碳化硅G2.0电驱版凭借更低导通损耗与优异开关软度，功率密度提升20%，可显著增强新能源汽车主驱系统动力输出与能效表现，为整车续航提升提供关键支撑。

在电源场景中，芯联集成碳化硅G2.0电源版针对性优化寄生电容设计，通过封装优化强化散热，开关损耗降低高达30%，兼具强化的动态可靠性设计，实现电源转换效率与系统功率密度大幅提升，适配SST、HVDC等AI数据中心电源及车载OBC电源需求。

芯联集成表示，未来，该平台有望助力客户把握新能源电气化与AI算力建设双重机遇，构建差异化竞争优势。