证券之星消息,星宸科技(301536)11月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:公司有激光雷达芯片,那么在现在未来的光子芯片,cpo中用的是否有谋划布局,这些未来核心基础芯片。
星宸科技回复:公司的激光雷达芯片定位高端、高性能、高可靠性市场,该芯片已有工程样片,已陆续开展客户验证及上车测试。公司用于激光雷达的芯片为SPAD-SoC(单光子雪崩二极管系统级芯片),由上层感光晶圆 SPAD 及下层逻辑晶圆通过3D堆叠构成。
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