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康达新材：终止收购北一半导体股权事项不改新材料+电子科技战略布局

创始人

2025-11-13 23:34:31

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据介绍，北一半导体是专注于新型功率半导体模块研发、生产、封装、测试、销售及服务的国家高新技术企业。主营业务涵盖IGBT、PIM、IPM等功率半导体元器件，产品可应用于新能源汽车、工业控制、工业机器人、光伏、风力发电及储能等领域，且正在积极推进自主流片晶圆工厂项目建设（一期），主要生产6英寸和8英寸流片。此外，新建3万平方米工厂将专注于碳化硅MOSFET、DSC双面散热和SSC单面散热模块的生产。

康达新材原计划通过此次收购，以现有半导体材料产业布局（CMP抛光液、溅射靶材、LTCC陶瓷材料、电子化学品等）为基础，通过多元化投资模式，加速向半导体产业战略转型升级，努力打造第三增长曲线。

康达新材表示，未来公司将继续围绕“新材料+电子科技”的战略目标，有序开展各项经营管理工作，积极地通过内生性发展和投资并购等多元化的方式，推动公司长期健康发展。

资料显示，目前康达新材主要业务分为胶粘剂与特种树脂新材料、电子信息材料和电子科技三大板块。其中，胶粘剂与特种树脂新材料业务占营业收入的主导地位。

2025年前三季度，公司实现营业总收入37.5亿元，同比增长72.10%；归母净利润8404.84万元，同比扭亏。

核校：王博

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