证券之星消息，洁美科技(002859)11月12日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：你好，武汉柔电科技的ALD粉体包覆设备已在电池、导热和航空航天、AI芯片等领域成功应用。其中AI芯片领域的应用场景是什么？粉体ALD设备（PALD）在芯片领域的应用，与普通ALD设备有何不同？

洁美科技回复：AI芯片与高频电感密切相关。 面向GPU、AI ASIC等高算力芯片的多相VRM和封装级电源，需要在MHz级高频下实现低电压、大电流供电，高频电感是其中承担能量存储与滤波的核心磁性器件，其磁芯损耗、体积和可靠性直接决定了供电系统的效率和功率密度。粉末ALD通过在软磁合金粉末表面构筑纳米级致密绝缘层，显著提高粉末电阻率、降低高频涡流损耗，并提升耐温、耐腐蚀和长期稳定性，使基于软磁复合材料的磁粉芯在更高频率、更小体积下保持低损耗和高可靠性。依托粉末ALD技术，可为AI芯片高频电感提供新一代磁芯材料与规模化制备工艺，为FIVR、垂直供电、TLVR等先进电源架构提供关键的磁性支撑。与传统面向晶圆和平面基底的ALD设备不同，粉体ALD（PALD）设备专门针对电池材料、软磁粉、导热填料等大比表面积颗粒材料，实现吨级粉末的原子级包覆与表界面调控。其核心在于采用流化床、旋转鼓等专用反应器结构，使粉体在反应腔内持续翻动并与前驱体充分接触，从而在每一颗颗粒表面沉积纳米级、致密且高度均匀的功能层。在芯片与AI服务器相关领域，普通ALD主要用于晶圆前后道工艺中栅介质、阻挡层和钝化层的制备，而粉体ALD则更多服务于芯片配套材料：例如高频电感软磁粉、导热与封装材料填料、金属互连粉末以及EMI屏蔽材料。借助PALD，可在材料层面实现高频低损耗、高导热低介电、耐腐蚀与高可靠性的综合优化，为AI芯片的供电、散热和封装提供关键的材料基础与装备支撑。

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