鸿日达:拟设控股子公司 经营半导体封装引线框架业务
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2025-11-12 00:07:21
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鸿日达公告,公司拟与福建特度科技有限公司、上海鸿科同创企业管理合伙企业(有限合伙)共同投资设立鸿科半导体(东台)有限公司,进行半导体封装引线框架的研发、设计、制造和销售业务。其中,公司认缴出资额9000万元,占股60%。

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