在贵阳综保区内，一颗芯片的“旅程”，折射出一条产业链的集聚与跃升。从封装测试到模组总装，最远不过“相邻车间”的距离，贵州集隽半导体产业园正以其高效的“园内循环”模式，跑出高端制造的“贵州速度”，并向年产值40亿元的目标加速迈进。

芯片“新生”，开启精益制造之旅

11月7日，在贵阳综保区贵州集隽半导体产业园内，一颗薄如蝉翼的芯片开始了它不平凡的“旅程”。

清晨，这颗完成设计的显示驱动芯片，“搭乘”专用防震车来到封装测试车间。在这里，255台套精密设备正蓄势待发，一颗颗指甲盖大小的芯片经过粘片、焊线、塑封、切筋等一系列工序，最终将成为下游生产的核心部件。

“这是我们园区产业链的起点。”封装测试车间厂长李长东一边监控着固晶机的运行参数一边介绍，“芯片在这里获得‘生命’后，才能继续后面的旅程。我们车间每个月可生产1200万颗芯片，除了满足园区内下游企业生产外，还会销往江西、深圳等地。”

链式协同，打造“园内循环”样本

穿过连廊，完成封测的芯片来到了模组生产区域。在这里，来自园区其他车间的FPC排线、背光模组与玻璃盖板等已集结待命，准备与它共同完成最终的合体。

最精彩的环节在总装车间上演。模组全自动生产线像一位技艺高超的“外科医生”，先将芯片与排线精准连接，再为其“穿上”背光模组，最后盖上玻璃保护层。整个过程行云流水，从原材料到成品，所有生产环节都在园区内完成。“在我们园区，最远的产业链距离也不过是相邻车间。”贵州集隽半导体科技有限公司副总裁谭清元自豪地说，“这条完整产业链不仅降低了物流成本，更提高了产业的稳定性。”以一块手机显示屏总成为例，液晶显示屏、驱动IC、FPC连接器、背光、偏光片、盖板等所有部件都能在园区内完成生产加工，真正实现了“园内循环”。

聚能未来，从“1”到“N”的跨越发展

据了解，贵州集隽半导体产业园于2023年7月正式开建，去年9月全面建成投产。园区围绕显示驱动芯片的设计、封装、测试等核心环节，向光电产业链上下游延伸，致力于打造集产业链、供应链于一体的综合性产业园区。通过优先给予芯片供货指标、免厂房租金等优惠政策，目前已成功吸引了封测厂、切割厂、模组厂等多家核心企业入驻，形成了良好的产业集群效应。

“如今，这条‘园区内循环’的产业链正在释放巨大效能。”谭清元表示，目前该园区月产能达1200万颗芯片及250万块手机屏幕，投产至今产值已突破6亿元，产品成功出口到印度、南非等多个国家和地区。得益于贵阳综保区的政策，从芯片到成品，整个生产过程都享受海关全程政策辅导和绿色通道服务，实现了“一次申报、一次查验、一次放行”的高效通关。

展望未来，谭清元充满信心：“‘十五五’期间，园区计划扩产至年产值40亿元，并逐步补齐产业链条。我们将继续加大研发投入，积极引进和培养高端人才，充分发挥龙头企业引领带动作用，推动电子信息产业加快强链补链，打造技术先进、生产一流、品质高端的光电显示制造产业集群。”

贵州日报天眼新闻记者 黎娅茹

编辑 罗昌

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