中韩半导体ETF:11月6日融资买入2.36亿元,融资融券余额1.68亿元
创始人
2025-11-07 12:37:17
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证券之星消息,11月6日,中韩半导体ETF(513310)融资买入2.36亿元,融资偿还2.48亿元,融资净卖出1207.2万元,融资余额1.68亿元。

融券方面,当日无融券交易。

融资融券余额1.68亿元,较昨日下滑6.7%。

小知识

融资融券:目前,个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件:1、从事证券交易至少6个月;2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的:上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只,深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。

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