证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“CMOS图像传感器”，专利申请号为CN202423015110.3，授权日为2025年11月4日。

专利摘要：本实用新型提供CMOS图像传感器，在光电二极管上设置多晶硅层且多晶硅层与传输晶体管电连接，传输晶体管与多晶硅层的电压时序一致，以共同控制光电二极管中的光电子的传输。本实用新型具有意想不到的效果，传输晶体管与多晶硅层同时接负电压时，多晶硅层上的电场作用使得基底内的空穴向基底表面聚集，使得基底表面的氧化层与基底内的光电二极管具有更好的隔离效果，有利于降低CMOS图像传感器的暗电流。传输晶体管与多晶硅层同时接正电压时，多晶硅层上的电场作用促进了光电二极管内的电子的转移，改善了CMOS图像传感器的图像拖尾现象。以及本实用新型在不改变钉扎层中离子注入浓度的前提下，可通过多晶硅层的电场作用增加CMOS图像传感器的像素满阱容量。

今年以来晶合集成新获得专利授权320个，较去年同期增加了42.22%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目631次；财产线索方面有商标信息52条，专利信息1406条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可21个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。