11月3日，多家上市公司通过互动平台、披露投资者关系活动记录表等渠道披露公司在机器人、半导体等方面最新情况：

【热点回应】

明年起5纳米以下先进制程至少涨3%？台积电回应：定价策略不以机会导向

子公司产品侵害用户权益被工信部通报 冠捷科技回应：主动将产品在全平台完成下架

阿特斯回应多晶硅价格炒作：当前多晶硅环节产能供给过剩，公司暂无自建或收购多晶硅的计划

【机器人】

帝奥微：公司USB Redriverr产品已用于宇树科技人形机器人

江苏华辰：公司在移动充电领域推出了“人车一体式储充机器人”和“自动驾驶式储充机器人”两款产品

北方稀土：人形机器人正成为稀土磁材需求增长的核心新引擎

【半导体】

路维光电：已实现180nm制程节点半导体掩膜版量产

东芯股份：正持续推进Wi-Fi 7无线通信芯片的研发设计工作

中兵红箭：金刚石半导体衬底材料已推向市场

【汽车】

今飞凯达：已为零跑汽车海内外多个生产基地、多款车型提供配套服务

孚能科技：公司已成为小鹏汇天下一代原理样机的高压动力电池、高压连接器及低压连接器供应商

世纪恒通：目前未与小马智行和文远知行开展自动驾驶相关数据服务合作

【其他】

设计总院：正逐步开展算力资源的对外租赁业务

怡合达：公司有向PCB领域厂商提供部分零部件

志邦家居：前三季度海外业务营收同比增长65%；第三季度木门墙板业务收入同比增长140%

芒果超媒：正在积极推进“芒果出海三年行动计划”

奥来德：公司多款材料已应用于AI眼镜、AR、VR等相关产品

隆扬电子：HVLP5产品正在与下游客户验证推进中

航宇科技：深度参与国内首台套2MWt液态燃料钍基熔盐实验堆项目，研制生产堆内、堆外高温合金环锻件