近日，据媒体报道，美国华盛顿特区初创企业贝克斯尔公司（Besxar）宣布与 SpaceX 达成发射协议，计划利用太空的真空环境推动下一代半导体制造技术的研发。该公司将把自主研发的实验载荷“Fabship”（制造飞船）搭载于猎鹰 9 号火箭的助推器上，探索太空真空对半导体晶圆制造的潜在优势。

根据协议，贝克斯尔的载荷将集成在未来 12 次猎鹰 9 号发射任务中，部分任务预计于 2025 年底前执行。协议财务细节因保密原因未对外披露。

与多数 SpaceX 客户不同，贝克斯尔的载荷并不进入轨道运行，而是始终附着于火箭助推器上。每次飞行将搭载两台大小近似微波炉的 Fabship，在发射后约 10 分钟随助推器返回地面。通过 12 次任务，贝克斯尔计划快速迭代并优化其技术。

首轮“Clipper 级”Fabship 任务的核心目标，是验证半导体材料在发射与再入过程中能否保持结构完整，避免晶圆发生翘曲或破裂。

贝克斯尔的技术路线与当前聚焦微重力环境的太空制造项目不同，其战略核心是利用太空天然的高真空条件——这一环境可提供超高洁净度，同时大幅降低在地球上实现同等洁净水平所需的成本与复杂性。

公司指出，传统芯片制造商为维持高度受控的生产环境需承担巨额开支。以台积电为例，其单座先进晶圆厂投资高达 500 亿美元（约合 3560.77 亿元人民币），其中相当部分用于洁净室系统及相关设备。太空真空环境有望天然提供同等甚至更优的纯净条件，从而提升晶圆良率与材料性能，尤其适用于人工智能硬件、量子计算及国防技术等高端领域。

完成 12 次“Clipper 级”Fabship 飞行测试后，贝克斯尔将评估技术是否具备扩大运营的条件。未来可能通过部署更大尺寸的 Fabship、延长在轨时间或提高发射频率等方式实现规模化扩展。

该项目已受到美国国防部及人工智能领域主要企业的关注，并已获得英伟达初创企业加速计划（Nvidia Inception Program）支持。贝克斯尔强调，其定位是“一家恰巧在太空中开展业务的美国半导体制造公司，而非传统意义上的航天企业”。