集成电路晶圆级封测全球领先企业盛合晶微科创板IPO申请获受理_资讯

集成电路晶圆级封测全球领先企业盛合晶微科创板IPO申请获受理

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2025-11-02 19:05:52

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上交所10月30日披露，盛合晶微半导体有限公司（简称“盛合晶微”）科创板IPO申请获受理，公司拟募集资金48亿元，保荐机构为中国国际金融股份有限公司。

上证报中国证券网讯（记者李兴彩）上交所10月30日披露，盛合晶微半导体有限公司（简称“盛合晶微”）科创板IPO申请获受理，公司拟募集资金48亿元，保荐机构为中国国际金融股份有限公司。

盛合晶微成立于2014年8月，是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律（More than Moore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等性能的全面提升。

根据灼识咨询的统计，截至2024年末，公司是中国大陆12英寸Bumping产能规模最大的企业；2024年度，中国大陆12英寸WLCSP（晶圆级封装）收入规模和2.5D收入规模均排名第一。

财务数据显示，2022年至2025年1-6月，公司实现营业收入分别为16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元、31.78亿元，归母净利润分别为-3.29亿元、3413.06万元、2.14亿元、4.35亿元。

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