众所周知，芯片产业链是全球最复杂的产业链，需要全球的通力合作。

整个芯片产业链的路径，大多都是在从欧美买EDA/IP，然后在美国设计芯片，再从美国、日本、欧洲等买半导体设备，到日本买半导体材料。

然后再到中国来制造芯片、在中国封测芯片，再运至全球进行使用。

也正因为复杂，需要全球的参与，而美国正好在产业链的上游有着垄断性的优势，所以一直以来，美国就在上游卡我们芯片产业的脖子。

比如要求日本、荷兰断供半导体设备，再要求自己的企业以及欧洲的企业断供EDA、IP等。

但是从现在的情况来看，虽然现在美国在上游依然拥有着统治性的地位，但中国（主要指中国大陆），则在下游不断的发展，开始在下游称王了， 后续这场芯片战，变的越来越有意思了。

如上图所示，这是权威机构对当前整个半导体产业环节进行的整理，显示的是各个国家和地区，在设计、EDA/IP、半导体设备、半导体材料、晶圆制造、封测等环节进行的对比。

可以看到， 美国在设计、EDA/IP、半导体设备这三个领域，非常厉害，全球占比分别高达51%、68%、47%，真正的领导者。

另外像欧洲、日本、韩国在这三个环节表现也不错，且欧洲、日本也都是听美国的，属于美国阵营，所以总结来看，美国在上游三个环节，确实一呼百应，垄断市场。

但是在下游的半导体材料、晶圆制造、封测这三个领域，美国却不那么强了，并且是远远落后于中国大陆的。

在半导体材料上，中国大陆占18%，虽然不是最多的但是美国的2倍多。在晶圆制造上，占比24%，美国只有10%，在封测上占30%，美国只有3%。

可见，这三块我们远强于美国，且随着产业发展，这三块我们还在加强。

另外，我们也在向上游发展，比如EDA/IP，比如半导体设备、比如芯片设计等，且目前也有较大的突破了，未来的份额会越来越高。

所以说，接下来的芯片战争，可能时间在我们这一边了，因为我们有着强大的工业体系优势，有着巨大的劳动力市场，有着巨大的需求，且国家战略发展需求，芯片战争的胜利，已经在向我们招手了，不信大家等着瞧吧。