兴森科技:FCBGA封装基板应用于CPU、GPU等芯片领域
创始人
2025-10-30 17:36:04
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证券之星消息,兴森科技(002436)10月30日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:请问董秘,高通AI200,250,是否有使用我司的ABF载版,或者是否有其他产品技术在AI200,250芯片上使用。

兴森科技回复:尊敬的投资者,您好!公司FCBGA封装基板是芯片封装的原材料,主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域。芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

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