【投融资动态】芯达半导体A轮融资,投资方为涌铧投资、上海纳米创投等
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2025-10-28 21:09:19
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证券之星消息,根据天眼查APP于10月23日公布的信息整理,芯达半导体设备(苏州)有限公司A轮融资,融资额未披露,参与投资的机构包括涌铧投资,上海纳米创投。

芯达半导体设备(苏州)有限公司致力于半导体前道制程—涂胶显影设备的研发和制造,主要产品为半导体光刻工艺用胶涂胶显影机(track)。该公司技术领域涉及涂胶、显影、喷胶、单片湿法清洗、单片刻蚀。芯达半导体技术团队拥有超二十年半导体核心技术领域研发实力和丰富的设备工程化落地经验,目前该公司已完成首台12英寸量产型涂胶显影设备的发货,电控系统及系统调度软件为国内唯一自主开发,拥有完全自主知识产权。同时具备底层零部件开发能力,已成功自研自产光刻胶胶泵、机械手臂、氮化铝/碳化硅等高精密陶瓷加热盘。

数据来源:天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

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