当地时间10月27日，高通公司宣布进军AI数据中心市场，计划推出机架级人工智能加速器——高通AI200和AI250芯片及机架产品。

消息一经公布，高通美股股价周一开盘后直线拉升，日内涨幅一度超过20%，收盘时涨幅有所收窄，收涨约11%。

图片转自高通公司官网

根据高通公司官网发布的声明，高通首款面向数据中心的AI加速产品AI200将于明年开始出货，性能更强的AI250芯片将于2027年推出。

据其介绍，高通预计推出的两款产品均采用其自研的神经处理单元（NPU）技术，主打高内存容量与性价比。其中，AI200单卡支持高达768GB的LPDDR内存，将以三种形式提供：独立芯片组件、可插入现有服务器的加速卡，或由高通整机交付的完整服务器机架。

而计划在2027年上市的AI250解决方案，将首发基于“近内存计算（near-memory computing）”的全新内存架构。高通宣称，该架构在有效内存带宽方面实现超过10倍的提升，同时显著降低功耗。

两款机架解决方案均配备液冷，支持PCIe用于纵向扩展，以太网用于横向扩展，支持机密计算以保障AI工作负载的安全，功耗为160千瓦。

值得注意的是，高通方面强调，其芯片专注于“推理”（inference），即运行AI模型，而非“训练”（training）。高通称，其AI芯片在功耗、总拥有成本（TCO）以及内存处理方式等方面，较业内竞品具有优势。

高通高级副总裁杜尔加·马拉迪（Durga Malladi）表示：“高通在这个领域一直保持低调，稳步积累实力。” 他透露，公司目前正与所有主要AI芯片采购方洽谈，推动基于高通硬件的服务器机架部署。

但据美国消费者新闻与商业频道消息，高通拒绝透露其AI芯片、卡或机架的价格。

彭博社等媒体分析指出，作为行业领先的手机处理器制造商，高通一直专注于无线连接和移动设备的半导体，而非大型数据中心。但随着智能手机市场增速放缓，高通正努力摆脱对智能手机业务的过度依赖，并寻找一个新的增长“引擎”。

当前，人工智能的发展已成为各大科技巨头角力的主要战场，全球正投入数千亿美元建设大量数据中心，以支撑人工智能软件与服务的爆炸式增长，这一趋势已彻底重塑半导体产业格局。

目前，AI芯片市场英伟达仍占据主导地位，分析师估计，其数据中心业务今年营收或将超过1800亿美元。不仅如此，包括谷歌、微软、亚马逊等科技公司也已着手开发自研的AI加速器。未来，市场的竞争无疑将进一步加剧，高通能否实现战略转型仍有待观察。