竹未晞/文

近日，一则“北京时间”系统遭境外品牌攻击的消息引发广泛关注，尽管通报未披露具体品牌名称，但这一事件撕开了关键基础设施依赖境外技术的安全漏洞。

据国家安全机关介绍，针对国家授时中心的网络攻击活动早已长期存在。早在2022年，美方便通过境外某品牌手机的短信服务漏洞，秘密控制国家授时中心多名工作人员的手机，窃取手机内存储的敏感资料。

时间作为社会运转的“隐形骨架”，一旦因境外技术攻击出现紊乱，金融结算、交通调度、政务服务等核心领域将陷入瘫痪。

而在与亿万用户日常生活深度绑定的手机市场，类似的风险正以更隐蔽、更广泛的方式蔓延，境外芯片暗藏的安全隐患却在悄然侵蚀着用户隐私与产业安全的根基。

份额迷局：头部格局下的供应链失衡

目前，中国手机市场，呈现出“头部胶着、差距微缩”的竞争态势，这种高度集中的市场结构，使得芯片供应链的风险被急剧放大。

反做空一线根据公开资料简单梳理了目前在中国手机市场占据前5份额的手机品牌，如下表所示，两家机构的数据统计有一定差异，主要体现在第二名和第三名的排名不同：

数据来源：IDC数据、Omdia数据

注：Omdia数据中，华为不包含荣耀，OPPO含一加，vivo含iQOO。

根据IDC发布的《2025年第三季度中国智能手机市场跟踪报告》显示，排名第一的VIVO手机以17.3%的市场份额领跑，出货量达到1180万台，其领先优势仅比第二名苹果手机高出1.5个百分点。

紧随其后的苹果和华为分别以15.8%和15.2%的份额分列二、三位，虽然二者在不同机构的统计量不同，但其出货量均突破千万台大关，彼此差距不足1个百分点。

第四、五位的排名没有争议，其市场份额分别为14.7%和14.5%，单品牌出货量均接近千万台级别，头部五家品牌合计占据了超过80%的市场份额。

另据Omdia同期数据佐证，我们可以看出，前五大品牌的市场集中度（CR5）已达到83%，较去年同期提升2个百分点，市场资源进一步向头部聚集。

这种激烈的份额竞争，倒逼品牌在产品迭代速度、性能参数上不断加码，而芯片作为决定手机性能的核心部件，成为品牌竞争的关键抓手。

但值得注意的是，多数头部品牌还未选择构建自主可控的芯片供应链，在核心技术上仍然依赖着外国芯片来提升市场竞争力。

芯片版图：外国芯片的市场渗透图谱

根据表格数据可知，在国内头部手机品牌中，仅有华为一家品牌实现了芯片的自主化，其在2024年12月官宣实现了芯片100%国产。

而其余四家均高度依赖境外芯片供应商，其旗舰机型和主力走量机型的芯片供应，集中于美国高通、中国台湾联发科两家企业。

这种“规模化依赖”带来的风险具有显著的传导效应。当搭载外国芯片的设备在中国市场占据多数，这些设备分布在全国各个地区、覆盖不同年龄段和职业的用户群体，形成了庞大的“风险载体”。

从品牌分布来看，市场份额排名第一的VIVO手机，其主力机型全面搭载中国台湾联发科的天玑9500芯片，该芯片采用3nm制程工艺，是联发科2025年旗舰级产品。

小米则将美国高通骁龙芯片作为核心配置，其高端旗舰系列搭载骁龙8 Elite Gen5芯片，中端机型采用骁龙7 Gen3芯片。

OPPO手机则采取“双芯片策略”，中高端机型使用联发科天玑9500芯片，中端机型搭配天玑7300芯片，境外芯片占比达到88%。

华为旗下的荣耀品牌虽未进入前五，但凭借高通骁龙芯片支撑的产品性能，仍占据14.4%的市场份额，其全系列机型均未搭载国产芯片。

不同境外芯片厂商在市场中形成了差异化的渗透路径，构建起各自的“势力范围”。

美国高通凭借在高端芯片领域的技术积累和专利优势，成为多家头部品牌高端旗舰机型的首选供应商，中国台湾联发科则通过性价比优势，实现了在中高端和中端市场的广泛渗透。

但值得警惕的是，高通通过与品牌深度绑定，将其芯片与射频、基带等配套组件打包供应，形成“一站式解决方案”，大幅提高了品牌的替换成本。

德国安全公司NitroKey曾有报告显示，搭载高通芯片的智能手机，即便安装了去谷歌的开源操作系统，仍会在未经用户同意的情况下，通过HTTP协议向美国的高通服务器发送位置数据、芯片序列号、设备配置等敏感信息，且数据传输未加密，存在严重的隐私泄露风险。

联发科芯片的安全漏洞同样不容忽视。2025年8月，联发科发布的安全公告披露，其MT6761、MT6877、MT6983等多款主流芯片存在高危越界写入漏洞。

攻击者可通过物理接触实现本地权限提升，无需额外执行权限即可触发，涉及Android 13.0至15.0多个系统版本，而这些芯片正广泛应用于中国市场的多款智能手机中，供应链的脆弱性也正随着市场集中度的提高而持续增加。

一旦国际形势变化、贸易政策调整或境外供应商断供，将直接导致头部品牌产能受限，进而引发市场供应短缺、价格波动等连锁反应，最终损害消费者权益和行业稳定。

安全暗门：外国芯片的潜在风险具象化

外国芯片在中国大陆手机市场的广泛渗透，不仅带来供应链层面的“卡脖子”风险，更暗藏着难以预判的安全隐患，这些风险既包括技术漏洞形成的“被动缺口”，也包括人为设置的“主动后门”，其危害已从个人隐私泄露延伸至公共安全领域。

图源：AI

所谓芯片“后门”，是指在芯片设计或制造阶段预留的特殊通道，可在特定条件下被激活，实现远程访问、数据窃取或设备操控等功能，由于其隐藏在芯片底层，普通用户和手机厂商难以察觉和防范。

相比 技术漏洞的偶然性，人为设置的“后门”风险更具隐蔽性和危害性。德国安全公司NitroKey在2023年发布的报告中揭露，高通芯片存在隐蔽的“数据收集后门”。

即便在安装无谷歌服务的开源Android系统（如/e/OS）、关闭定位权限且不插入SIM卡的情况下，搭载高通芯片的智能手机仍会向高通部署在美国的服务器发送数据。

传输的数据包括芯片组序列号、设备型号、操作系统版本、网络配置等信息，且数据传输采用未加密的HTTP协议，任何处于同一网络的攻击者都可以拦截、窃取这些数据。

这些安全风险并非停留在理论层面，而是已有实际案例。根据公开报道，在2024年8月，法国3大移动网络运营商MNO在对国内通讯手机进行抽样检测时，发现了一个令人震惊的问题。在抽查的500台手机样本中，竟然有180台存在后台静默传输用户数据的可疑行为。

技术结构分析显示，这批芯片被植入了特殊代码模块，能够绕过用户授权，直接将数据发送回位于美国本土的远程服务器。

这意味着，只要你的手机使用了这颗芯片，你的隐私就已经处于极度危险之中，不论是IOS系统还是安卓系统，都无法避免这一“后门”。

从更宏观的视角看，随着智能手机深度融入金融支付、政务服务、医疗健康等关键领域，芯片安全漏洞的危害正不断升级。

例如，搭载存在安全隐患芯片的手机若被用于移动支付，可能导致用户财产损失；若被用于处理政务信息，可能造成敏感数据泄露；若大量设备同时出现安全问题，甚至可能引发系统性的信息安全风险，威胁公共安全和国家利益。

破局之路：从份额竞争到安全自主的转型

中国手机市场的份额争夺早已进入白热化阶段，但长期以来，品牌竞争更多聚焦于价格战、外观设计和功能创新，对芯片安全的重视程度仍待进一步提升。

2025年第三季度的 数据显示，作为唯一实现芯片完全自主化的头部品牌，华为凭借自研麒麟芯片实现了15.2%的市场份额，出货量达到1050万台。

其高端机型的用户满意度评分也高出行业平均水平，证明国产芯片不仅能保障安全，更能支撑品牌实现市场竞争力的提升。

对于整个行业而言，从“追求份额”向“兼顾安全”转型已是当务之急，这需要品牌、产业链和政策层面的协同发力。

在品牌层面，头部企业应加大对国产芯片的研发投入和应用力度，减少对外国芯片的单一依赖；在供应链层面，应构建多元化的芯片供应体系，避免过度依赖单一供应商或单一国家的芯片产品。

从长远来看，中国手机行业的发展不能再停留在“拼份额、比参数”的初级阶段，更要转向“安全自主、技术创新”的高质量发展道路。

芯片自主化不仅能有效规避外国芯片带来的安全风险和供应链风险，更能形成品牌的核心竞争力，实现从“中国制造”向“中国创造”的转型。

在全球技术竞争日益激烈的背景下，从依赖外国芯片到实现自主可控，既是品牌自身可持续发展的需要，更是保障用户信息安全、维护产业安全和国家信息安全的必然选择。

正如我国院士倪光南曾指出，高科技企业要依靠自主研发才能走出一条稳步发展的路，不然随时会被卡脖子和受到限制，用巨资也买不来核心的技术，只有自主研发掌握了技术，才能有自己的话语权和生存空间。

[引用]

①　三季度中国手机市场成绩单出炉：厂商差距缩小，高端手机激战AI.新京报.2025-10-17

②　华为Mate 70实现芯片100%国产：麒麟9020与世界最高水平差距缩小.腾讯网.2024-12-05

③　vivo X300系列首发天玑9500，联发科与vivo如何共赢高端市场？.今日头条.2025-10-14

④　小米17首发！高通骁龙8 Elite Gen5极限跑分接近440万.新浪科技.2025-09-16

⑤　OPPO Find X9 Pro 深度体验：2 亿哈苏，装进口袋.IT之家.2025-10-17

⑥　实锤了？芯片巨头高通的隐蔽后门被发现，私密收集用户数据.腾讯网.2023-05-08

⑦　联发科芯片组曝高危漏洞：越界写入缺陷危及智能手机与物联网设备安全.腾讯网.2025-08-05

⑧　高通芯片被曝内置后门，国产手机用户数据恐全被送去美国！.搜狐网.2025-08-05

⑨　美国高强度网攻 “北京时间”用意何在？.澎湃新闻.2025-10-19