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聚焦高端GPU芯片研发，瀚博半导体完成Pre-IPO轮融资

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2025-10-23 10:11:05

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近日，国内领先的高端GPU芯片及解决方案提供商瀚博半导体（上海）股份有限公司（简称“瀚博半导体”）完成Pre-IPO轮融资，由国泰君安创新投资、易方达、临港数科、经纬创投等共同投资。此次融资的顺利完成，将助力瀚博加速下一代云端全功能GPU与边缘计算芯片的研发与迭代，强化在AI硬件领域的技术布局与生态构建。

据官网，瀚博半导体是一家高端GPU芯片提供商，成立于2018年12月，注册地在中国上海。瀚博半导体为智能核心算力和图形渲染、内容生成提供全栈式芯片解决方案。瀚博秉持“为数字和像素世界提供浩瀚算力”的使命和愿景，潜心研发核心技术，目前拥有自主研发的核心IP以及两代GPU芯片，提供图形渲染GPU、数据中心GPU和边缘GPU三大产品线。

公司拥有500人以上的资深研发团队，研发人员占比80%以上，硕士及以上学历占比超70%。

瀚博半导体凭借前沿的自主原创架构、强大的软硬件融合开发能力以及丰富的设计经验研发出高质量的GPU产品，瀚博两代芯片现已量产并商业化落地，助力大模型、智算数据中心、智慧工业、机器人与具身智能、智慧交通、车路协同、数字孪生、工业软件、云手机、云电脑、云渲染等应用落地。

Pre-IPO 硬件融资芯片提供商数字导体瀚博工业智能易方达半导体智算数据中心

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