聚焦高端GPU芯片研发,瀚博半导体完成Pre-IPO轮融资
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2025-10-23 10:11:05
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近日,国内领先的高端GPU芯片及解决方案提供商瀚博半导体(上海)股份有限公司(简称“瀚博半导体”)完成Pre-IPO轮融资,由泰君安创新投资、易方达、临港数科、经纬创投等共同投资。此次融资的顺利完成,将助力瀚博加速下一代云端全功能GPU与边缘计算芯片的研发与迭代,强化在AI硬件领域的技术布局与生态构建。

据官网,瀚博半导体是一家高端GPU芯片提供商,成立于2018年12月,注册地在中国上海。瀚博半导体为智能核心算力和图形渲染、内容生成提供全栈式芯片解决方案。瀚博秉持“为数字和像素世界提供浩瀚算力”的使命和愿景,潜心研发核心技术,目前拥有自主研发的核心IP以及两代GPU芯片,提供图形渲染GPU、数据中心GPU和边缘GPU三大产品线。

公司拥有500人以上的资深研发团队,研发人员占比80%以上,硕士及以上学历占比超70%。

瀚博半导体凭借前沿的自主原创架构、强大的软硬件融合开发能力以及丰富的设计经验研发出高质量的GPU产品,瀚博两代芯片现已量产并商业化落地,助力大模型、智算数据中心、智慧工业、机器人与具身智能、智慧交通、车路协同、数字孪生、工业软件、云手机、云电脑、云渲染等应用落地。

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