10月21日，广东天域半导体股份有限公司成功通过港交所主板上市聆讯，中信证券为其独家保荐人。这意味着天域半导体向在港交所上市迈出了关键一步。

图片来源：天域半导体招股书截图

资料显示，天域半导体专注于碳化硅外延片的研发、量产及销售，产品涵盖4英寸、6英寸及8英寸等多种规格，广泛应用于新能源汽车、光伏、充电桩、储能、轨道交通、智能电网、通用航空（如eVTOL）及家电等领域，满足下游产业对高性能半导体材料的迫切需求。

招股书显示，公司2024年营收5.2亿元，毛损3.74亿元，净亏损5亿元；2025年前5个月营收2.57亿元，净利润0.1亿元，经营状况呈现显著改善。

天域半导体的#IPO 历程可追溯到两年前，2023年6月，天域半导体向深交所提交上市申请，次年8月，公司与中信证券同意终止辅导协议，A股上市计划终止。随后12月向港交所递交上市申请书，中信证券为其独家保荐人，但此次申请的招股书于 2025年6月23日失效。7月22日，天域半导体再次向港交所提交上市申请书。

本次IPO募集资金将主要用于未来五年内的产能扩张、研发创新能力提升、战略投资或收购、全球销售及营销网络拓展，以及补充营运资金等。

据悉，天域半导体位于东莞的新生产基地于2023年动工，预计在2025年底投入使用。项目拟投资76.7亿元，其中一期投资金额约为19.14亿元，主要用于6英寸及8英寸碳化硅外延片的量产。

根据天域半导体的预期，东莞生态园基地在所有设备及必要的技术人员到位后，根据实际的下游需求，将于2025年内增加约38万片碳化硅外延片的年度计划产能，使年度计划总产能达至约80万片碳化硅外延片。

（文/集邦化合物半导体整理）

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