银轮股份获得发明专利授权：“芯片、芯片组件、芯体及中冷器”_资讯

银轮股份获得发明专利授权：“芯片、芯片组件、芯体及中冷器”

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2025-10-22 05:04:46

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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示银轮股份（002126）新获得一项发明专利授权，专利名为“芯片、芯片组件、芯体及中冷器”，专利申请号为CN201911412749.6，授权日为2025年10月21日。

专利摘要：本公开涉及换热装置技术领域，尤其涉及一种芯片、芯片组件、芯体及中冷器，所述芯片具有第一翻边和用于与被冷却介质接触的第一板面，所述第一翻边形成于所述第一板面并在第一方向上延伸；在所述第一板面形成有凸起部和被冷却介质流道，所述凸起部在第二方向上位于所述第一翻边与所述被冷却介质流道之间，在所述第一翻边与所述凸起部之间形成有用于阻挡被冷却介质的阻挡部；所述第一方向为所述被冷却介质流道的延伸方向，所述第二方向平行于所述第一板面并与所述第一方向垂直。本公开针对目前常出现高温气体在通过芯体时，有部分高温气体偏离高温气体流道的情况，提供了一种芯片、芯片组件、芯体及中冷器。

今年以来银轮股份新获得专利授权107个，较去年同期增加了69.84%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了2.77亿元，同比减2.29%。

通过天眼查大数据分析，浙江银轮机械股份有限公司共对外投资了72家企业，参与招投标项目122次；财产线索方面有商标信息17条，专利信息967条，著作权信息24条；此外企业还拥有行政许可20个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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