盘点近期超薄磁吸无线充移动电源MOS选型
前言
近年来，磁吸无线充行业内掀起超薄化设计风潮，不少品牌纷纷推出厚超薄磁吸无线充电宝，但厂商在追求轻薄便携的同时，产品设计也面临诸多挑战，如何在有限的机身空间内兼顾电池容量、散热性能与快充效率等等一系列问题都对整机结构、电源管理芯片以及功率器件等核心元器件提出了更高要求。
我们近期拆解了多款市售超薄磁吸无线充移动电源，包括联想thinkplus、小米及米物等型号，为您深入解析其中的MOS用料差异与设计思路。
超薄磁吸无线充移动电源内置MOS
文中出现的低压MOS如上表所示，下文为您详细介绍。
Lenovo联想thinkplus 5000mAh超薄磁吸无线充电宝
充电头网拿到了thinkplus一款超薄磁吸充电宝，产品在配备5000mAh容量电芯情况下，机身厚度仅有8.9mm，整体小巧纤薄便携性好，同时满足苹果用户日常出门的补电需求。充电宝还采用高强度合金外壳，表面喷砂工艺处理，整体相当精美。
内置MOS
APM永源微AP20G02BDF
无线充电功率管来自APM永源微，型号AP20G02BDF，是一颗N+P的二合一MOS管，内部NMOS耐压20V，导阻12mΩ，PMOS耐压-20V，导阻25mΩ，采用PDFN3*3-8L封装。
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MI小米金沙江电池磁吸超薄充电宝
小米金沙江充电宝采用一体式铝合金外壳，面板采用防火纤维配合高分子喷涂工艺，手感细腻精致。充电宝首次采用小米金沙江硅碳负极高能量密度电池，带来16%的旗舰级含硅量。充电宝支持15W磁吸无线快充，并具备22.5W有线快充，还支持有线无线同时充电，兼容小米和苹果手机充电。
内置MOS
JSCJ长晶科技CS8208SP-A
电池保护管来自长晶科技，丝印8208A，型号CS8208SP-A，双NMOS，耐压12V，导阻2.1mΩ，采用CSPC3015-10封装。
Vergiga威兆VS3618BE
VBUS开关管来自威兆半导体，型号VS3618BE，NMOS，耐压30V，导阻5.2mΩ，采用PDFN3333封装。
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MI小米22.5W 5000mAh磁吸超薄充电宝
小米这款磁吸超薄充电宝采用铝合金材质外壳，保证强度的同时质地更轻，加上喷砂工艺等细节处理，整体精美持握手感也好。同时小米还为产品设计了金、紫、蓝、黑四种配色，充分考虑了不同消费者的喜好需求。
内置MOS
丝印8205T
USB-C接口VBUS开关管采用两颗丝印8205T的MOS管，两颗对向串联防止倒灌。
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MIIIW米物10000mAh 33W超薄磁吸移动电源
米物W310 Air超薄磁吸移动电源表面采用阳极氧化、金属拉丝和液态硅胶三种工艺处理，搭配1.45cm超薄机身，整体十分精美。56mm大直径磁吸圈搭配定位磁芯，定位方便吸附力强劲。产品小巧精致，可做到不挡手也不挡镜头，磁吸充电的同时玩游戏拍照更自然。产品不仅支持15W Qi磁吸无线充，还支持33W PPS快充，可以给苹果、小米、三星等品牌用户带来很好的充电体验。
内置MOS
AGMsemi芯控源AGM206MDP
锂电保护管来自AGMsemi芯控源，型号AGM206MDP，NMOS管，耐压20V，导阻4.5mΩ，采用DFN3.3*3.3封装。
AGMsemi芯控源AGM30P14MBP
另一颗VBUS开关管采用芯控源AGM30P14MBP，PMOS管，耐压-30V，导阻12.3mΩ，采用PDFN3.3*3.3封装。
AGMsemi芯控源AGM311MAP
两颗无线充电功率管来自芯控源，型号AGM311MAP，双NMOS，耐压30V，导阻10.5mΩ，采用PDFN3.3*3.3封装。
ASDsemi安森德ASDM30P11ATD
接口端VBUS开关管来自ASDsemi安森德，型号ASDM30P11ATD，PMOS管，耐压-30V，导阻5.7mΩ，采用DFN3*3-8封装。
Xinfeihong鑫飞宏FH3075
四颗同步升降压开关管来自Xinfeihong鑫飞宏，丝印FH3075，采用PDFN3.3x3.3-8L封装。
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充电头网总结
从近期拆解的多口超薄磁吸无线充移动电源的拆解分析可以看出，主流品牌在轻薄化设计方向上各有取舍，在功率器件方面，各厂商普遍采用高集成度、低导阻、小体积封装的MOS管方案，以兼顾性能以及效率。
整体来看，超薄磁吸无线充移动电源代表了当前便携充电产品的一个重要发展趋势，在追求纤薄手感与高颜值外观的同时，仍保持较高的充电效率与安全可靠性。未来随着供应链技术升级，这一产品形态有望在保证极致轻薄同时达成更高转换效率。